Данная паяльная паста представляет из себя смесь флюса не требующего отмывки и мелких частиц припоя. В состав пасты входит не агрессивный флюс (RMA типа). Применяется для формирования шариковых выводов микросхем в корпусах BGA, пайки поверхностным монтажом (SMD компонентов), элементов с мелким шагом, пайки чувствительных к перегреву компонентов (LED светодиодов).
Характеристики:
Производитель: WNB
Состав припоя: Sn42/Bi58 (42% олово, 58% висмут)
Содержание флюса: 13%
Температура плавления: 138°C
Размер частиц: 25-45um
Упаковка: Шприц 35 г