Флюси типу RMA (Rosin Mildly Activated), на каніфольній основі, застосовуються для монтажу мікросхем у корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP, характеризуються дуже добрим змачуванням робочої поверхні. Залишки флюса мають досить високу стійкість до температури. Флюс гігроскопічний, неактивний і вельми ізольований. Отже, немає великої потреби видаляти його. Проте залишки флюсу можна змивати засобами на спиртовій основі або бензином.